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减薄精加工研削. 解决方案. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日 DISCO Corporation DISCO HI-TEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用 DISCO HI-TEC CHINA
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DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
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凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局、优异企业文化. 构筑行业龙头地位：（1）DISCO以切割刀和研磨砂轮起家，有八十多年经验. 积累，产品 为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
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DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中平面研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于平整的研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压或其它方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。 产 平面研磨机_百度百科
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虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据客户的要求，提供各种不同的去除2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加工测试），根据要 求的生产率、安装空间、预算等选择设备，并在考虑工件材料、要求质量等半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。. 碳化硅衬底加工精度直接影响器件性能，因此外延应用对碳化硅晶片表面质量的要求极为严苛。. 碳化硅硬度高、脆 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
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DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序，涉及硅片制造、晶圆制造（前 道）和封装测试（后道）各环节： 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越激光划 片机主要分为激光烧蚀加工和隐形切割两种，DISCO 第一台激光切割设备于 2002 年发 布，在这一领域亦有深度布局。 激光烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域，从而使固体升华、 蒸发的加工方法。2023年半导体行业专题研究报告 全球半导体切磨抛设备材料
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晶圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上，然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置，硅片和砂轮绕各自 1 天前迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)历史百科. 1937年，公司以Daiichi-Seitosho（第一工业）之名创立，是一家工业砂轮制造商。. 第二次世界大战后，日本面临建筑业的繁荣，这也帮助DISCO提升了销售量。. 公用事业公司对公司的砂轮盘有很高的需求，需要它们来制造功率半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
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Page (3) of (20) 什么是晶圆研磨？. 因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的厚度控制在能都接 Disco DFG8540 表面精磨机. 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。. 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。. DFG8540的重量比原来减少了 1.2 t（比DFG850降低28Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售-深圳世纪远景
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TSSG法有望成为制备大尺寸、高结晶质量且成本更低的衬底制备方法。 高温溶液生长法通过 Si 和 C 元素在高温溶液中的溶解、再析过程实现 SiC 单晶生长，其中 TSSG 法由于具有生长温度低、易扩径、 一般的CMP (Chemical Mechanical Polishing)设备是把晶圆置于上方，抛光Pad置于下方，相比之下，迪思科的设备则是把抛光Pad置于上方，晶圆放置在下方的配置，因持有进给轴的构造所以被命名为“Infeed Polishing进给 Wet Polishing(CMP等) 抛光 解决方案 DISCO
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提高芯片抗折强度. 刀片切割工艺在芯片表面、背面造成崩裂以及在晶片侧面留下的加工痕，都对抗折强度有所影响。. SDBG是隐形切割在芯片内部形成变质层之后，以变质层为起点进行分割，最后通过研磨将变质层除去的工艺。. 因此，SDBG工艺不仅可以减少表面划片机工艺简介. 晶圆切割机 主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。. 其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石 半导体精密晶圆切割机简介
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晶圆减薄. 薄晶片有四种主要方法，（1）机械研磨，（2）化学机械平面化，（3）湿法蚀刻和（4）大气下游等离子体干法化学蚀刻（ADP DCE）。. 四种晶片减薄技术由两组组成：研磨和蚀刻。. 为了研磨晶片，将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并 于高速研削加工。有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760 相比较）。另外，合理配置搬运机构的布局，缩短了加工以外的 生产時間。第三主轴的多样应用 用于薄晶圆加工的第3个主轴用途包括以下內容。去除残余应力 环保，不使用药液、水的「干式 追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA
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日本DISCO公司代表着国际半导体划片机技术的最高水平，在精度、性能和稳定性方面一直有着较大的优势。 其在2008年推出一款双轴划片机DFD6760，该设备配备两个工作盘，一个工作盘在进行切割的同时，另一个工作盘可进行定位校准并保存刀痕影像。格隆汇7月31日丨有投资者在互动平台向光力科技公司提问：请问公司的半导体设备新产品研磨机，目前有获得订单吗？研磨机的市场空间有多大，目前的竞争格局如何？光力科技回应：研磨机产品在近期将进入客户端进行验证。研磨机是封装工艺中最重要的设备之一，随着先进封装和第三代半导体公司问答丨光力科技：研磨机产品在近期将进入客户端进行验证
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1. 国内CMP设备龙头，突破海外垄断. 1.1. 国内CMP设备龙头，清华控股产学研力量深厚. 华海清科是国产CMP设备突破者。. 华海清科成立于2013年，主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。. 公 日本DISCO成立于1937年，主要产品有晶圆划片机、抛光机、平坦机、分割机、切割刀片等。在划片机领域，Disco约占全球70% 左右的划片机市场份额。2、日本东京精密 东京精密仅次于DISCO，东京精密的划片设备市占仅次于有利用激光，进行完全干式半导体划片机发展史：光力科技、和研科技、京创先进
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